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商品详情

项目名称:LSW1Xb低功耗硅基微热板

项目简介:

LSW1Xb是一款低能耗的硅基微热板,可用于微型气体传感器或其他加热型器件的研发。 LSW1Xb包含有两组焊点,一组为加热丝的引出,一组为插齿状测试电极。LSW1Xb可耐受约700℃的热处理,在经受热处理之后仍可引线绑定,但加热丝的阻值会有所上升,金属的表面光泽度会有所降低。

我们的微热板采用MEMS工艺制作,为金属氧化物半导体气体传感器提供了一个可靠的平台,能耗低、加热响应快。微热板采用悬膜式结构,包含一层坚韧的二氧化硅膜,里层包覆S型铂作为加热丝为金属氧化物提供合适的工作温度。微热板的使用温度高达400℃,同时可根据铂的电阻温度系数计算核心区的温度,其热响应时间只有数毫秒。


交易流程
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    公正
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专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
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